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什么是半导体封装?
半导体封装（semiconductor package），是一种用于容纳、包覆一个或多个半导体元器件或集成电路的载体/外壳，外壳的材料可以是金属、塑料、玻璃、或者是陶瓷。
什么是半导体封装？半导体电子元器件的封装不仅起到连接内部集成电路芯片键合点和外部电气组建的作用，还为集成电路提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用。
IC的封装形式）Package--封装体：指芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体。
所谓的半导体封装，半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。
半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。
芯片塑封老化加速最高温度是多少
1、万变不离其宗的热老化方法，查看芯片的PDF资料，了解芯片正常运行温度的范围，截取 60%-80%最高温左右的温度为高温老化的试验温度。
2、摄氏度。根据查询中国机械网官网显示，塑封机需要达到适当温度才能进行工作，以140度为最佳工作温度。塑封排片机是由涂有热熔胶的聚脂膜，通过过胶机的加工将被封物品粘合在塑料膜内的机器。
3、通常塑封膜的厚度越厚，塑封机的加热的温度要相应增高，一般情况下，80mic~125mic需要90~100℃的温度；125mic~150mic需要110~130℃的温度；175mic~200mic需要130~150℃的温度。
功率半导体注塑封装和灌胶封装区别
1、TO-220封装和TO-247封装区别为：中间脚连接不同、绝缘不同、安装方式不同。中间脚连接不同 TO-220封装：TO-220由金属片与中间脚相连。TO-247封装：TO-247是全塑封装，通过塑料接口与中间脚相连。
2、体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。
3、板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
半导体ic封装具体详细介绍下,谢谢!大神出来吧
1、PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier 的缩写，即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。
2、DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 引脚中心距54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为12mm。
3、封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
4、各种半导体封装形式的特点和优点：DIP双列直插式封装DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。
5、半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。
半导体工艺流程中molding是什么意思?
Molding一词在英语中有多重含义，其中一个最常见的意思是“模塑”，也可以翻译为“成形”。它通常用于描述将某种物质塑造成特定形状或大小的过程。在制造业中，molding常常用于生产各种塑料制品、金属制品和玻璃制品。
工艺部门。半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域有广泛应用，二极管就是采用半导体制作的器件，module部门是模块工艺部门。
molding在线材加工方面泛指成型加工的意思，只要是成型式线材都是molding出来的。
其中，DB也经常会用到X-RAY是有电离辐射的，辐射有害身体。WB：WB第一大杀手是噪音，噪音太大，其次是超音波的辐射，据工程师反映，WB的辐射比X-RAY的辐射还要大。Molding：不用犹豫，高温了，大家都知道的。
开模一词根据不同语境有不同的意思，一般指模具的开发制作这一意思。比如说：在某模具厂开了多少模具等。开模(moldmaking)：指模具(组)的开发（含设计和制作），简称模具制作。
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